封裝材料測試去哪里?封裝材料測試實驗方法有哪些?中化所材料檢測機構可提供封裝材料測試服務，中化所為集體所有制檢測機構，材料實驗室屬于科研實驗室，高新技術企業，CMA資質認證機構，一般7-10個工作日可出具檢測報告，出具的檢測報告更加科學，公正，準確。

測試周期：7-10個工作日

測試費用：初檢樣品，初檢之后根據客戶檢測需求以及實驗復雜程度進行報價。

封裝材料測試范圍

原料：環氧樹脂，聚碳酸酯，聚甲基丙烯酸甲酯，玻璃，有機硅，陶瓷，光電子材料等。

其他：電子封裝材料，芯片封裝材料，led封裝材料，半導體封裝材料，光伏封裝材料，柔性封裝材料，封裝基板材料，集成電路封裝材料等。

封裝材料測試項目

氣密性測試，吸水率測試，粘結強度測試，性能測試，老化測試，壽命測試等。

以上為部分需求，如果有其他檢測需求，可以咨詢實驗室工程師與您一對一溝通問題。

封裝材料測試報告有哪些用途?

1、銷售使用。(給客戶出示合格的第三方檢測報告，讓客戶更加信賴自己的產品質量)

2、研發使用。(研發新款產品，在研發過程中遇到成分比例或者其他比較棘手問題，需要檢測數據來參照對比解決，縮短研發周期，降低研發成本)

3、改善產品質量。(對比檢測，找到自己產品自身問題，提高產品質量，降低生產成本)

4、科研論文數據使用。

封裝材料測試標準

GB/T 8750-2014半導體封裝用鍵合金絲

GB/T 13947-1992電子元器件塑料封裝設備通用技術條件

GB/T 14112-2015半導體集成電路 塑料雙列封裝沖制型引線框架規范

GB/T 14113-1993半導體集成電路封裝術語

GB/T 14862-1993半導體集成電路封裝結到外殼熱阻測試

GB/T 29848-2018光伏組件封裝用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)膠膜

GB/T 34502-2017封裝鍵合用鍍金銀及銀合金絲

GB/T 34507-2017封裝鍵合用鍍鈀銅絲

GB/T 36655-2018電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態晶體二氧化硅含量的測試

SJ/T 10424-1993半導體器件用鈍化封裝玻璃粉

SJ/T 11705-2018微電子器件封裝的地和電源阻抗測試

SJ 20449-1994功率型瓷殼電阻器用灌注封裝化合物及瓷料規范

SJ 20450-1994封裝電子元件用化合物、涂料及瓷料規范

封裝材料測試為什么要選擇中化所，中化所檢測有哪些優勢?

1、中化所是集體所有制檢測機構，實驗室出具的檢測報告科學、公正、準確。

2、中化所全國多家實驗室分支，支持全國上門取樣/寄樣檢測。

3、初檢樣品，初檢期間不收取任何檢測費用，制定詳細的實驗方案。

4、檢測周期短，檢測費用低，實驗方案齊全。

5、檢測報告支持二維碼系統查詢真偽。

6、資質齊全，實驗室儀器齊全，科研團隊強大。

7、支持36種語言編寫MSDS服務。

封裝材料測試流程

1、寄樣

2、初檢樣品

3、報價

4、雙方確定，簽訂保密協議，開始實驗

5、7-10個工作日結束實驗

6、郵寄檢測報告，后期服務。

以上是關于封裝材料測試的相關介紹，如有其他檢測需求，可以咨詢實驗室工程師。