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GB/T 6620-2009硅片翹曲度非接觸式測試方法

發布時間：2025-06-13 15:50:30- 點擊數： - 關鍵詞：GB/T 6620-2009硅片翹曲度非接觸式測試方法

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標準編號：GB/T 6620-2009硅片翹曲度非接觸式測試方法

標準狀態：現行

標準簡介：本標準規定了硅單晶切割片、研磨片、拋光片(以下簡稱硅片)翹曲度的非接觸式測試方法。本標準適用于測量直徑大于50mm,厚度大于180μm 的圓形硅片。本標準也適用于測量其他半導體圓片的翹曲度。本測試方法的目的是用于來料驗收或過程控制。本測試方法也適用于監視器件加工過程中硅片翹曲度的熱化學效應。

英文名稱： Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning

替代情況：替代GB/T 6620-1995

中標分類：冶金>>半金屬與半導體材料>>H82元素半導體材料

ICS分類：電氣工程>>29.045半導體材料

采標情況： SEMI MF657-0705 MOD

發布部門：中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局中國國家標準化管理委員會

發布日期： 2009-10-30

實施日期： 2010-06-01

首發日期： 1986-07-26

提出單位：全國半導體設備和材料標準化技術委員會

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