GB/T 6620-2009硅片翹曲度非接觸式測試方法
發布時間：2025-07-08 17:33:10- 點擊數： - 關鍵詞：GB/T 6620-2009硅片翹曲度非接觸式測試方法
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立即咨詢標準編號：GB/T 6620-2009硅片翹曲度非接觸式測試方法
標準狀態：現行
標準簡介：本標準規定了硅單晶切割片、研磨片、拋光片(以下簡稱硅片)翹曲度的非接觸式測試方法。本標準適用于測量直徑大于50mm,厚度大于180μm 的圓形硅片。本標準也適用于測量其他半導體圓片的翹曲度。本測試方法的目的是用于來料驗收或過程控制。本測試方法也適用于監視器件加工過程中硅片翹曲度的熱化學效應。
英文名稱： Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning
替代情況： 替代GB/T 6620-1995
中標分類： 冶金>>半金屬與半導體材料>>H82元素半導體材料
ICS分類： 電氣工程>>29.045半導體材料
采標情況： SEMI MF657-0705 MOD
發布部門： 中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
發布日期： 2009-10-30
實施日期： 2010-06-01
首發日期： 1986-07-26
提出單位： 全國半導體設備和材料標準化技術委員會
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