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GB/T 6618-2009硅片厚度和總厚度變化測試方法

發布時間：2025-06-13 15:50:19- 點擊數： - 關鍵詞：GB/T 6618-2009硅片厚度和總厚度變化測試方法

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標準編號：GB/T 6618-2009硅片厚度和總厚度變化測試方法

標準狀態：現行

標準簡介：本標準規定了硅單晶切割片、研磨片、拋光片和外延片(簡稱硅片)厚度和總厚度變化的分立式和掃描式測量方法。本標準適用于符合GB/T12964、GB/T12965、GB/T14139規定的尺寸的硅片的厚度和總厚度變化的測量。在測試儀器允許的情況下,本標準也可用于其他規格硅片的厚度和總厚度變化的測量。

英文名稱： Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices

替代情況：替代GB/T 6618-1995

中標分類：冶金>>半金屬與半導體材料>>H80半金屬與半導體材料綜合

ICS分類：電氣工程>>29.045半導體材料

發布部門：中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局中國國家標準化管理委員會

發布日期： 2009-10-30

實施日期： 2010-06-01

首發日期： 1986-07-26

提出單位：全國半導體設備和材料標準化技術委員會

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