標準編號：GB/T 6617-2009硅片電阻率測定 擴展電阻探針法
標準狀態(tài)：現(xiàn)行
標準簡介：本標準規(guī)定了硅片電阻率的擴展電阻探針測量方法。本標準適用于測量晶體晶向與導電類型已知的硅片的電阻率和測量襯底同型或反型的硅片外延層的電阻率,測量范圍:10-3 Ω·cm~102 Ω·cm。
英文名稱： Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices
替代情況： 替代GB/T 6618-1995
中標分類： 冶金>>半金屬與半導體材料>>H80半金屬與半導體材料綜合
ICS分類： 電氣工程>>29.045半導體材料
發(fā)布部門： 中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
發(fā)布日期： 2009-10-30
實施日期： 2010-06-01
首發(fā)日期： 1986-07-26
提出單位： 全國半導體設備和材料標準化技術委員會
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