一、紅外光譜透射比檢測(cè)原理

二、核心檢測(cè)項(xiàng)目及應(yīng)用

1. 材料成分分析

• 檢測(cè)目標(biāo)：確定樣品中特定官能團(tuán)或化合物的存在。
• 典型應(yīng)用：
  • 高分子材料中添加劑（如增塑劑、抗氧化劑）的鑒定。
  • 藥物原料中活性成分的快速篩查（如阿司匹林中酯基的識(shí)別）。
  • 環(huán)境樣品中污染物（如微塑料、有機(jī)溶劑殘留）的檢測(cè)。

2. 純度檢測(cè)

• 檢測(cè)目標(biāo)：評(píng)估樣品的純度或雜質(zhì)含量。
• 方法：通過對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)的特征吸收峰，檢測(cè)雜質(zhì)峰的出現(xiàn)或主峰強(qiáng)度偏差。
• 案例：
  • 藥品中未反應(yīng)原料的檢測(cè)（如合成藥物中的中間體殘留）。
  • 工業(yè)化學(xué)品中水分含量的測(cè)定（O-H伸縮振動(dòng)峰強(qiáng)度分析）。

3. 結(jié)構(gòu)表征

• 檢測(cè)目標(biāo)：解析分子結(jié)構(gòu)中的特定鍵或官能團(tuán)排列。
• 應(yīng)用場(chǎng)景：
  • 聚合物鏈結(jié)構(gòu)的判定（如PE與PP的紅外光譜差異）。
  • 晶體材料中氫鍵或配位結(jié)構(gòu)的分析（如纖維素中的O-H伸縮振動(dòng)）。

4. 動(dòng)態(tài)過程監(jiān)測(cè)

• 檢測(cè)目標(biāo)：實(shí)時(shí)追蹤化學(xué)反應(yīng)或物理變化的進(jìn)程。
• 技術(shù)實(shí)現(xiàn)：采用時(shí)間分辨紅外光譜（Time-Resolved FTIR）。
• 案例：
  • 高分子材料固化過程中交聯(lián)度的變化監(jiān)測(cè)。
  • 光催化反應(yīng)中反應(yīng)中間體的實(shí)時(shí)觀測(cè)。

5. 定量分析

• 檢測(cè)目標(biāo)：通過透射比與濃度的線性關(guān)系（朗伯-比爾定律）進(jìn)行定量。
• 關(guān)鍵點(diǎn)：需選擇特征吸收峰并建立標(biāo)準(zhǔn)曲線。
• 應(yīng)用：
  • 溶液中特定離子（如CO?²?）的濃度測(cè)定。
  • 潤滑油中氧化產(chǎn)物的含量分析。

三、檢測(cè)流程與技術(shù)要點(diǎn)

1. • 固體樣品：常用KBr壓片法或ATR（衰減全反射）技術(shù)。
   • 液體樣品：置于鹽片（如NaCl或CaF?）之間形成液膜。
   • 氣體樣品：使用長光程氣體池。
   • 注意事項(xiàng)：避免樣品吸濕或污染，確保厚度均一。
2. • 使用背景光譜（如空白KBr片）消除環(huán)境干擾。
   • 定期校驗(yàn)波數(shù)精度（常用聚苯乙烯薄膜標(biāo)準(zhǔn)）。
3. • 掃描范圍通常覆蓋4000–400 cm?¹。
   • 軟件分析特征峰位置、強(qiáng)度及峰形（如分峰擬合用于重疊峰解析）。

四、影響檢測(cè)結(jié)果的關(guān)鍵因素

1. 儀器性能：分辨率、信噪比及光源穩(wěn)定性。
2. 樣品狀態(tài)：厚度、均勻性及是否發(fā)生散射（固體粉末需研磨至微米級(jí)）。
3. 環(huán)境干擾：CO?和H?O的干擾需通過干燥或氮?dú)獯祾呦?/li>

五、典型應(yīng)用領(lǐng)域

1. 制藥行業(yè)：原料藥純度檢測(cè)、制劑輔料相容性分析。
2. 化工生產(chǎn)：聚合物合成監(jiān)控、催化劑表面官能團(tuán)表征。
3. 材料科學(xué)：涂層成分分析、納米材料表面修飾效果評(píng)估。
4. 食品檢測(cè)：油脂氧化程度測(cè)定、摻假物質(zhì)（如地溝油）快速篩查。
5. 環(huán)境監(jiān)測(cè)：大氣中VOCs（揮發(fā)性有機(jī)物）的定性定量分析。

六、技術(shù)挑戰(zhàn)與未來展望

1. • 復(fù)雜混合物中微弱信號(hào)的分離（如生物樣品中的蛋白質(zhì)與脂質(zhì)共存）。
   • 超低濃度檢測(cè)（需結(jié)合表面增強(qiáng)紅外技術(shù)）。
2. • 聯(lián)用技術(shù)（如紅外-色譜聯(lián)用）提升多維分析能力。
   • 人工智能算法用于光譜解析與數(shù)據(jù)庫匹配（如卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)峰識(shí)別）。

七、